Cu-HCP
Normbezeichnungen
EN CW021A / UNS C10300
| Chemische Zusammensetzung | |
|---|---|
| Cu [%] | min. 99,95 |
| P [%] | 0,004 |
| sauerstofffrei |
Beschreibung / Anwendungen
Cu-HCP ist ein sauerstofffreies, mit Phosphor deoxidiertes Kupfer. Bänder aus Cu-HCP lassen sich sehr gut kaltumformen und weich- und hartlöten. Aufgrund ihres Phosphorgehalts eignet sich diese Kupfersorte sehr gut für viele Schweißanwendungen. Anwendungen: Elektrotechnik, Schaltelemente, Steckverbinder, längsnahtgeschweißte Kabel
| Physikalische Eigenschaften¹ | |
|---|---|
| Dichte | 8,9 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit | 57 m/Ω·mm² 98 % IACS² |
| Thermische Leitfähigkeit | 385 W/m·K |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 17,7·10-6/K |
| E-Modul | 127 GPa³ |
| ¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur ²IACS = International Annealed Copper Standard |
| Verarbeitungshinweise | |
|---|---|
| Schweißbarkeit | sehr gut |
| Lötbarkeit | sehr gut |
| Spannungsrisskorrosion | keine |
| Mechanische Eigenschaften | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Zustand | Zugfestigkeit Rm [MPa] | Streckgrenze Rp0,2 [MPa] | Dehnung A50 [%] |
Härte HV |
|
| R220/H40 | 220-260 | max. 140 | min. 33 | 40-65 | |
| R240/H65 | 240-300 | min. 180 | min. 8 | 65-95 | |
| R290/H90 | 290-360 | min. 250 | min. 4 | 90-110 | |
| R360/H110 | min. 360 | min. 320 | min. 2 | min. 110 |