KHP®7025 (CuNi3SiMg)
Normbezeichnung
EN nicht genormt / UNS C70250
| Chemische Zusammensetzung | |
|---|---|
| Cu | Rest |
| Ni [%] | 3 |
| Si [%] | 0,65 |
| Mg [%] | 0,15 |
Beschreibung / Anwendungen
Anwendungen: KHP®7025 ist ein CuNiSi-Werkstoff. KHP®7025 bietet eine hohe elektrische Leitfähigkeit kombiniert mit hoher Festigkeit und guter Spannungsrelaxationsbeständigkeit. Anwendungen: Steckverbinder, Kontaktmesser, Kontaktfedern, Schalter, Relais, Leadframes
| Physikalische Eigenschaften¹ | |
|---|---|
| Dichte | 8,8 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit | 23 - 29 m/Ω·mm² 40 - 50 % IACS² |
| Thermische Leitfähigkeit | 190 W/m·K |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 17·10-6/K |
| E-Modul | 130 GPa³ |
| ¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur ²IACS = International Annealed Copper Standard ³1 GPa = 1 kN/mm² |
| Verarbeitungshinweise | |
|---|---|
| Schweißbarkeit | gut |
| Lötbarkeit | gut |
| Spannungsrisskorrosion | keine |
| Mechanische Eigenschaften | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Zustand | Zugfestigkeit Rm [MPa] | Streckgrenze Rp0,2 [MPa] | Dehnung A50 [%] |
Härte HV |
|
| R620 | 620-760 | min. 500 | min. 11 | 180-220 | |
| R650 | 650-780 | min. 585 | min. 10 | 200-240 | |
| R690 | 690-800 | min. 655 | min. 8 | 210-250 | |
| R760 | 760-860 | min. 700 | min. 7 | 220-260 |