KHP®15 (CuSn0,15)
Normbezeichnung
EN CW117C / UNS C14415
| Chemische Zusammensetzung | |
|---|---|
| Cu | Rest |
| Sn [%] | 0,15 |
Beschreibung / Anwendungen
KHP®15 ist ein niedrig legierter CuSn-Werkstoff. KHP®15 besitzt eine hohe elektrische Leitfähigkeit und ist aufgrund des Zinnanteils härter als reines Kupfer. Anwendungen: Bauteile in Elektrotechnik und Photovoltaik, Stanzgitter, Steckkontakte, Halbleiterbauelemente
| Physikalische Eigenschaften¹ | |
|---|---|
| Dichte | 8,9 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit | 46 m/Ω·mm² 80 % IACS² |
| Thermische Leitfähigkeit | 300 W/m·K |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 18·10 -6/K |
| E-Modul | 130 GPa |
| ¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur ²IACS = International Annealed Copper Standard |
| Verarbeitungshinweise | |
|---|---|
| Schweißbarkeit | gut |
| Lötbarkeit | gut |
| Spannungsrisskorrosion | keine |
| Mechanische Eigenschaften | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Zustand | Zugfestigkeit Rm [MPa] | Streckgrenze Rp0,2 [MPa] | Dehnung A50 [%] |
Härte HV |
|
| R2500/H60 | 250-320 | max. 200 | min. 9 | 60-90 | |
| R300/H85 | 300-370 | min. 250 | min. 4 | 85-110 | |
| R360/H105 | 360-430 | min. 300 | min. 3 | 105-130 | |
| R420/H120 | 420-490 | min. 350 | min. 2 | 120-140 |