KHP®7025 (CuNi3SiMg) / UNS C70250

Normbezeichnung

EN nicht genormt / UNS C70250

Chemische Zusammensetzung
Cu	Rest
Ni [%]	3
Si [%]	0,65
Mg [%]	0,15

Beschreibung / Anwendungen

Anwendungen: KHP®7025 ist ein CuNiSi-Werkstoff. KHP®7025 bietet eine hohe elektrische Leitfähigkeit kombiniert mit hoher Festigkeit und guter Spannungsrelaxationsbeständigkeit. Anwendungen: Steckverbinder, Kontaktmesser, Kontaktfedern, Schalter, Relais, Leadframes

Physikalische Eigenschaften¹
Dichte	8,8 g/cm³
Elektrische Leitfähigkeit	23 - 29 m/Ω·mm² 40 - 50 % IACS²
Thermische Leitfähigkeit	190 W/m·K
Wärmeausdehnungskoeffizient	17·10-6/K
E-Modul	130 GPa³
¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur ²IACS = International Annealed Copper Standard ³1 GPa = 1 kN/mm²

Verarbeitungshinweise
Schweißbarkeit	gut
Lötbarkeit	gut
Spannungsrisskorrosion	keine

Mechanische Eigenschaften
Zustand	Zugfestigkeit Rm [MPa]	Streckgrenze Rp0,2 [MPa]	Dehnung A50 [%]	Härte HV
R620	620-760	min. 500	min. 11	180-220
R650	650-780	min. 585	min. 10	200-240
R690	690-800	min. 655	min. 8	210-250
R760	760-860	min. 700	min. 7	220-260

Weitere Informationen

Datenblatt

Dateityp

KHP®7025 (CuNi3SiMg)

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