KHP®105 (CuNi1Sn0,5)

Normbezeichnung

EN nicht genormt / UNS C19020

Chemische Zusammensetzung
Cu Rest
Ni [%] 1
Sn [%] 0,5
P [%] 0,05
Beschreibung / Anwendungen

KHP®105 ist eine Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung. KHP®105 zeichnet sich durch eine hohe elektrische Leitfähigkeit und eine gute Kaltverformbarkeit aus. Anwendungen: Kontaktmesser, Relais, Schalter, Zentralelektriken, Stanzgitter, Halbleiterträger

Physikalische Eigenschaften¹
Dichte 8,9 g/cm³
Elektrische Leitfähigkeit 29 m/Ω·mm²
50 % IACS²
Thermische Leitfähigkeit 197 W/m·K
Wärmeausdehnungskoeffizient 17·10-6/K
E-Modul 130 GPa
¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur
²IACS = International Annealed Copper Standard
Verarbeitungshinweise
Schweißbarkeit gut
Lötbarkeit gut
Spannungsrisskorrosion keine
Mechanische Eigenschaften
Zustand Zugfestigkeit Rm [MPa] Streckgrenze Rp0,2 [MPa] Dehnung
A50 [%]
Härte
HV
R400 400-480 min. 380 min. 7 120-150
R450 450-510 min. 430 min. 5 130-155
R490 490-550 min. 470 min. 5 145-170
R530 min. 530 min. 510 min. 4 min. 155

Weitere Informationen

Datenblatt
Dateityp
KHP®105 (CuNi1Sn0,5)
PDF (298,45 KB)