KHP®109 (CuNi1Sn0,9) / UNS C19025

Normbezeichnung

EN nicht genormt / UNS C19025

Chemische Zusammensetzung
Cu	Rest
Ni [%]	1
Sn [%]	0,9
P [%]	0,05

Beschreibung / Anwendungen

KHP®109 ist ein CuNiSn-Werkstoff. KHP®109 besitzt eine hohe Leitfähigkeit gepaart mit guten mechanischen Eigenschaften. Anwendungen: Steckverbinder, Kontaktfedern, Schalter, Relais, Halbleiterträger

Physikalische Eigenschaften¹
Dichte	8,9 g/cm³
Elektrische Leitfähigkeit	23 m/Ω·mm² 40 % IACS²
Thermische Leitfähigkeit	161 W/m·K
Wärmeausdehnungskoeffizient	17·10-6/K
E-Modul	130 GPa³
¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur ²IACS = International Annealed Copper Standard

Verarbeitungshinweise
Schweißbarkeit	gut
Lötbarkeit	gut
Spannungsrisskorrosion	keine

Mechanische Eigenschaften
Zustand	Zugfestigkeit Rm [MPa]	Streckgrenze Rp0,2 [MPa]	Dehnung A50 [%]	Härte HV
R335	335-470	min. 315	min. 15	120-155
R440	440-520	min. 420	min. 9	135-170
R500	500-570	min. 480	min. 5	155-180
R540	540-610	min. 520	min. 4	160-195
R580	580-650	min. 560	-	175-210
R630	630-730	min. 610	-	min. 190

Weitere Informationen

Datenblatt

Dateityp

KHP®109 (CuNi1Sn0,9)

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