KHP®10 (CuFe0,1P)
Normbezeichnungen
EN nicht genormt / UNS C19210
| Chemische Zusammensetzung | |
|---|---|
| Cu | Rest |
| Fe [%] | 0,1 |
| P [%] | 0,03 |
Beschreibung / Anwendungen
KHP®10 gehört zu den CuFe-Legierungen. KHP®10 hat eine sehr hohe elektrische Leitfähigkeit und eine höhere Festigkeit als reines Kupfer. Anwendungen:Halbleiterbauelemente, Stanzgitter, Steckkontakte
| Physikalische Eigenschaften¹ | |
|---|---|
| Dichte | 8,9 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit | 52 m/Ω·mm² 90 % IACS² |
| Thermische Leitfähigkeit | 350 W/m·K |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 17·10-6/K |
| E-Modul | 125 GPa³ |
| ¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur ²IACS = International Annealed Copper Standard ³1 GPa = 1 kN/mm² |
| Verarbeitungshinweise | |
|---|---|
| Schweißbarkeit | mittel |
| Lötbarkeit | mittel |
| Spannungsrisskorrosion | keine |
| Mechanische Eigenschaften | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Zustand | Zugfestigkeit Rm [MPa] | Streckgrenze Rp0,2 [MPa] | Dehnung A50 [%] |
Härte HV |
|
| R300 | 300-370 | max. 300 | min. 10 | 80-110 | |
| R350 | 350-420 | min. 300 | min. 4 | 100-130 | |
| R410 | 410-480 | min. 350 | min. 2 | 120-150 | |
| R440 | min. 440 | min. 400 | min. 1 | min. 125 |