KHP®109 (CuNi1Sn0,9)
Normbezeichnung
EN nicht genormt / UNS C19025
| Chemische Zusammensetzung | |
|---|---|
| Cu | Rest |
| Ni [%] | 1 |
| Sn [%] | 0,9 |
| P [%] | 0,05 |
Beschreibung / Anwendungen
KHP®109 ist ein CuNiSn-Werkstoff. KHP®109 besitzt eine hohe Leitfähigkeit gepaart mit guten mechanischen Eigenschaften. Anwendungen: Steckverbinder, Kontaktfedern, Schalter, Relais, Halbleiterträger
| Physikalische Eigenschaften¹ | |
|---|---|
| Dichte | 8,9 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit | 23 m/Ω·mm² 40 % IACS² |
| Thermische Leitfähigkeit | 161 W/m·K |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 17·10-6/K |
| E-Modul | 130 GPa³ |
| ¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur ²IACS = International Annealed Copper Standard |
| Verarbeitungshinweise | |
|---|---|
| Schweißbarkeit | gut |
| Lötbarkeit | gut |
| Spannungsrisskorrosion | keine |
| Mechanische Eigenschaften | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Zustand | Zugfestigkeit Rm [MPa] | Streckgrenze Rp0,2 [MPa] | Dehnung A50 [%] |
Härte HV |
|
| R335 | 335-470 | min. 315 | min. 15 | 120-155 | |
| R440 | 440-520 | min. 420 | min. 9 | 135-170 | |
| R500 | 500-570 | min. 480 | min. 5 | 155-180 | |
| R540 | 540-610 | min. 520 | min. 4 | 160-195 | |
| R580 | 580-650 | min. 560 | - | 175-210 | |
| R630 | 630-730 | min. 610 | - | min. 190 |